NXPUSAInc-MC68S711E9CFN2.pdf
2021-02-02 11:23:30 更新 3.29MB
AI对话
发送到邮箱
下载
打开
—— 芯片百科 ——
描述
特性
应用
相关链接
—— 技术参数 ——
| 核心处理器 | HC11 |
| 核心尺寸 | 8-位 |
| 速度 | 2MHz |
| 连接性 | SCI，SPI |
| 外设 | POR，WDT |
| I/O 数 | 38 |
| 程序存储容量 | 12KB（12K x 8） |
| 程序存储器类型 | OTP |
| EEPROM 容量 | 512 x 8 |
| RAM 容量 | 512 x 8 |
| 电压 - 电源（Vcc/Vdd） | 4.5V ~ 5.5V |
| 数据转换器 | A/D 8x8b |
| 振荡器类型 | 外部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 52-LCC（J 形引线） |
| 供应商器件封装 | 52-PLCC（19.1x19.1） |
—— 技术文章 ——
—— 相关型号 ——
—— 替代型号 ——
MC68S711E9CFN2
—— 购买渠道 ——
制造商
代理商&分销商
版权所有：半导科技@2017 SEMIEE 闽ICP备17018418号-1
置顶
反馈
APP
微信
小程序
请选择您要反馈的问题类型*
反馈内容*
联系方式*
已经达到每日限制次数
请联系运营人员提高权限
复制成功